Method multi-layered joints for non-metals, preferably electrically insulating and semiconductormaterials, bonded with copper

Przedmiotem zgłoszenia jest sposób wytwarzania złączy niemetali, zwłaszcza materiałów elektroizolacyjnych i półprzewodnikowych, spajanych z miedzią. Sposób polega na tym, że do miedzi w postaci proszku wprowadza się 5 - 20% wag. mieszaniny 80 - 96% wag. nanoproszku tlenku miedzi CuO lub Cu2O i 4 - 2...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	CHMIELEWSKI, MARCIN, OLESIŃSKA, WIESŁAWA, PIETRZAK, KATARZYNA, SIEDLEC, ROBERT, STRĄK, CEZARY
Format:	Patent
Sprache:	eng ; pol
Schlagworte:	MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES NANOTECHNOLOGY PERFORMING OPERATIONS SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES TRANSPORTING
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

container_end_page
container_issue
container_start_page
container_title
container_volume
creator	CHMIELEWSKI, MARCIN OLESIŃSKA, WIESŁAWA PIETRZAK, KATARZYNA SIEDLEC, ROBERT STRĄK, CEZARY
description	Przedmiotem zgłoszenia jest sposób wytwarzania złączy niemetali, zwłaszcza materiałów elektroizolacyjnych i półprzewodnikowych, spajanych z miedzią. Sposób polega na tym, że do miedzi w postaci proszku wprowadza się 5 - 20% wag. mieszaniny 80 - 96% wag. nanoproszku tlenku miedzi CuO lub Cu2O i 4 - 20% wag. zredukowanego tlenku grafenu rGO, po czym tak uzyskaną mieszaninę spieka się w temperaturze 1223 - 1333 K, a następnie tak zmodyfikowaną miedź spaja się lutem metalicznym lub techniką CDB z elementami niemetali.
format	Patent
fullrecord	<record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_PL419087A1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>PL419087A1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_PL419087A13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNqFjLEKAjEQRK-xEPUb3A_wwENBLUUUCwUL-2Mv2fMiySYke8gV_rtB7K2GmTcz4-J9Jem8BtdbMaXFgSJpeHrDkqD1Edhz6UjQpgWESC1FbOwAZElJNAptNoZTb1EMPwBZQyJnlGfdK_HRoVA033mTs3z-MtKB8iFQnBajNiOa_XRSzE_H--FcUvA1pYCKmKS-XdbVbrnd7KvV_8YHyB5IkQ</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>Method multi-layered joints for non-metals, preferably electrically insulating and semiconductormaterials, bonded with copper</title><source>esp@cenet</source><creator>CHMIELEWSKI, MARCIN ; OLESIŃSKA, WIESŁAWA ; PIETRZAK, KATARZYNA ; SIEDLEC, ROBERT ; STRĄK, CEZARY</creator><creatorcontrib>CHMIELEWSKI, MARCIN ; OLESIŃSKA, WIESŁAWA ; PIETRZAK, KATARZYNA ; SIEDLEC, ROBERT ; STRĄK, CEZARY</creatorcontrib><description>Przedmiotem zgłoszenia jest sposób wytwarzania złączy niemetali, zwłaszcza materiałów elektroizolacyjnych i półprzewodnikowych, spajanych z miedzią. Sposób polega na tym, że do miedzi w postaci proszku wprowadza się 5 - 20% wag. mieszaniny 80 - 96% wag. nanoproszku tlenku miedzi CuO lub Cu2O i 4 - 20% wag. zredukowanego tlenku grafenu rGO, po czym tak uzyskaną mieszaninę spieka się w temperaturze 1223 - 1333 K, a następnie tak zmodyfikowaną miedź spaja się lutem metalicznym lub techniką CDB z elementami niemetali.</description><language>eng ; pol</language><subject>MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES ; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES ; NANOTECHNOLOGY ; PERFORMING OPERATIONS ; SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES ; TRANSPORTING</subject><creationdate>2018</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20180423&DB=EPODOC&CC=PL&NR=419087A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25543,76293</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20180423&DB=EPODOC&CC=PL&NR=419087A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>CHMIELEWSKI, MARCIN</creatorcontrib><creatorcontrib>OLESIŃSKA, WIESŁAWA</creatorcontrib><creatorcontrib>PIETRZAK, KATARZYNA</creatorcontrib><creatorcontrib>SIEDLEC, ROBERT</creatorcontrib><creatorcontrib>STRĄK, CEZARY</creatorcontrib><title>Method multi-layered joints for non-metals, preferably electrically insulating and semiconductormaterials, bonded with copper</title><description>Przedmiotem zgłoszenia jest sposób wytwarzania złączy niemetali, zwłaszcza materiałów elektroizolacyjnych i półprzewodnikowych, spajanych z miedzią. Sposób polega na tym, że do miedzi w postaci proszku wprowadza się 5 - 20% wag. mieszaniny 80 - 96% wag. nanoproszku tlenku miedzi CuO lub Cu2O i 4 - 20% wag. zredukowanego tlenku grafenu rGO, po czym tak uzyskaną mieszaninę spieka się w temperaturze 1223 - 1333 K, a następnie tak zmodyfikowaną miedź spaja się lutem metalicznym lub techniką CDB z elementami niemetali.</description><subject>MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES</subject><subject>MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES</subject><subject>NANOTECHNOLOGY</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES</subject><subject>TRANSPORTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2018</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqFjLEKAjEQRK-xEPUb3A_wwENBLUUUCwUL-2Mv2fMiySYke8gV_rtB7K2GmTcz4-J9Jem8BtdbMaXFgSJpeHrDkqD1Edhz6UjQpgWESC1FbOwAZElJNAptNoZTb1EMPwBZQyJnlGfdK_HRoVA033mTs3z-MtKB8iFQnBajNiOa_XRSzE_H--FcUvA1pYCKmKS-XdbVbrnd7KvV_8YHyB5IkQ</recordid><startdate>20180423</startdate><enddate>20180423</enddate><creator>CHMIELEWSKI, MARCIN</creator><creator>OLESIŃSKA, WIESŁAWA</creator><creator>PIETRZAK, KATARZYNA</creator><creator>SIEDLEC, ROBERT</creator><creator>STRĄK, CEZARY</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20180423</creationdate><title>Method multi-layered joints for non-metals, preferably electrically insulating and semiconductormaterials, bonded with copper</title><author>CHMIELEWSKI, MARCIN ; OLESIŃSKA, WIESŁAWA ; PIETRZAK, KATARZYNA ; SIEDLEC, ROBERT ; STRĄK, CEZARY</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_PL419087A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; pol</language><creationdate>2018</creationdate><topic>MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES</topic><topic>MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES</topic><topic>NANOTECHNOLOGY</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES</topic><topic>TRANSPORTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>CHMIELEWSKI, MARCIN</creatorcontrib><creatorcontrib>OLESIŃSKA, WIESŁAWA</creatorcontrib><creatorcontrib>PIETRZAK, KATARZYNA</creatorcontrib><creatorcontrib>SIEDLEC, ROBERT</creatorcontrib><creatorcontrib>STRĄK, CEZARY</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>CHMIELEWSKI, MARCIN</au><au>OLESIŃSKA, WIESŁAWA</au><au>PIETRZAK, KATARZYNA</au><au>SIEDLEC, ROBERT</au><au>STRĄK, CEZARY</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Method multi-layered joints for non-metals, preferably electrically insulating and semiconductormaterials, bonded with copper</title><date>2018-04-23</date><risdate>2018</risdate><abstract>Przedmiotem zgłoszenia jest sposób wytwarzania złączy niemetali, zwłaszcza materiałów elektroizolacyjnych i półprzewodnikowych, spajanych z miedzią. Sposób polega na tym, że do miedzi w postaci proszku wprowadza się 5 - 20% wag. mieszaniny 80 - 96% wag. nanoproszku tlenku miedzi CuO lub Cu2O i 4 - 20% wag. zredukowanego tlenku grafenu rGO, po czym tak uzyskaną mieszaninę spieka się w temperaturze 1223 - 1333 K, a następnie tak zmodyfikowaną miedź spaja się lutem metalicznym lub techniką CDB z elementami niemetali.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
fulltext	fulltext_linktorsrc
identifier
ispartof
issn
language	eng ; pol
recordid	cdi_epo_espacenet_PL419087A1
source	esp@cenet
subjects	MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES NANOTECHNOLOGY PERFORMING OPERATIONS SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES TRANSPORTING
title	Method multi-layered joints for non-metals, preferably electrically insulating and semiconductormaterials, bonded with copper
url	https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-25T07%3A26%3A33IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=CHMIELEWSKI,%20MARCIN&rft.date=2018-04-23&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EPL419087A1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true