Method for sticking into the ground subsurface layers the device for the sticking into the ground by this method
Sposób wbijania się w warstwy podpowierzchniowe gruntu, zwłaszcza ciał kosmicznych, przy pomocy urządzenia do wbijania się w grunt, w którym wgłębianie się urządzenia odbywa się poprzez wbijanie do gruntu obudowy (1) urządzenia przez zespoły robocze (4, 5), posiadające oddzielne napędy elektromagnet...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; pol |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | Sposób wbijania się w warstwy podpowierzchniowe gruntu, zwłaszcza ciał kosmicznych, przy pomocy urządzenia do wbijania się w grunt, w którym wgłębianie się urządzenia odbywa się poprzez wbijanie do gruntu obudowy (1) urządzenia przez zespoły robocze (4, 5), posiadające oddzielne napędy elektromagnetyczne, zaopatrzone w bijaki i przesuwne w wewnętrznych oddzielnych komorach (2, 3) obudowy (1) urządzenia. Jeden zespół roboczy (5) oddziałuje uderzeniowo wyłącznie na poprzeczny element oporowy (9) obudowy (1) zaś drugi zespół roboczy (4) oddziałuje uderzeniowo wyłącznie bezpośrednio na grot (7), znajdujący się w jednostronnie otwartej komorze (2) obudowy (1). Wektor siły napędowej zespołu roboczego (5), działającego na poprzeczny element oporowy (9) obudowy (1) urządzenia, oraz wektor siły napędowej zespołu roboczego (4), działającego bezpośrednio na grot (7), posiadają ten sam kierunek pokrywający się z osią wzdłużną urządzenia. Grot (7) uderza bezpośrednio w grunt ciała kosmicznego i do otwartej komory (2) wchodzi próbka gruntu. |
---|