Electronic module resistant to the effect of thermal stresses

Przedmiotem wynalazku jest moduł elektroniczny (100) odporny na działania termiczne, w szczególności przeznaczony do pracy w szerokim zakresie temperatur. Wspomniany moduł elektroniczny (100) posiada wielowarstwową strukturę, która składa się z warstwy wierzchniej (110), warstwy spodniej (130) oraz usytuowanej między nimi co najmniej jednej warstwy pośredniej (120), przy czym poszczególne warstwy wielowarstwowej struktury rozdzielone są odrębnymi warstwami połączeń elektrycznych. Ponadto poszczególne warstwy wielowarstwowej struktury modułu elektronicznego (100) posiadają dopasowanie współczynnika liniowej rozszerzalności termicznej α materiałów elementów elektronicznych, w szczególności elementów aktywnych, będących częścią modułu elektronicznego, do współczynnika liniowej rozszerzalności termicznej materiałów urządzeń elektronicznych, w szczególności płytek obwodów drukowanych PCB (300), do których ten moduł elektroniczny jest dołączany.