Process for preparing reference materials adhesives based lead-free solder and Cu content of 1.5 + 4.5

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	CWOLEK BEATA, MULLER EWA, BOLIBRZUCH BARBARA, GAŁECZKA JUSTYNA
Format:	Patent
Sprache:	eng ; pol
Schlagworte:	ALLOYS CHEMISTRY FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS METALLURGY TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
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