Werkwijzen voor het structureren van een object en deeltjesstraalsysteem hiervoor

Een werkwijze voor het structureren van een object omvat het aanbrengen van een substraat 13 in een werkgebied van een eerste deeltjesstraalkolom en een tweede deeltjesstraalkolom; het produceren van een gewenste doelstructuur op het substraat door middel van het richten van een door de eerste deeltjesstraalkolom geproduceerde deeltjesstraal op een veelheid van plaatsen van het substraat, om hierop materiaal af te scheiden of daarvan materiaal te verwijderen; het meerdere malen onderbreken van het produceren van de gewenste doelstructuur en het produceren van een markering 911, 912, ... op het substraat door middel van het richten van de eerste deeltjesstraal op het substraat en het voortzetten van het produceren van de gewenste doelstructuur; en het vaststellen van posities van de markeringen op het substraat door middel van het richten van een door de tweede deeltjesstraalkolom geproduceerde tweede deeltjes- straal op de markeringen op het substraat en het detecteren van deeltjes of straling, die daarbij door de tweede deeltjesstraal op het substraat worden/wordt geproduceerd. Door de eerste deeltjesstraalkolom te produceren straalafbuigingen van de eerste deeltjesstraal worden in afhankelijkheid van de vastgestelde posities van de markeringen zodanig bepaald, dat deze deeltjesstraal op de veelheid van plaatsen van het substraat wordt gericht. A includes arranging a substrate in a working region of a first particle beam column and a second particle beam column; producing a desired target structure on the substrate by directing a first particle beam generated by the first particle beam column at a multiplicity of sites of the substrate to deposit material thereon or to remove material therefrom; repeatedly interrupting the production of the desired target structure and producing a marking on the substrate by directing the first particle beam onto the substrate and continuing the production of the desired target structure; and capturing positions of the markings on the substrate by directing a second particle beam produced by the second particle beam column onto the markings on the substrate, and detecting particles or radiation which are produced in the process by the second particle beam on the substrate.