HOT MELT ADHESIVE BASED ON LOW MELTING POINT POLYPROPYLENE HOMOPOLYMERS

A hot melt adhesive for use on porous substrates, wherein the hot melt adhesive has a) about 10% to about 70%> by weight of a polypropylene homopolymer having a DSC melting point of less than 100°C; b) about 10% to about 60% of a first tackifying resin having a Ring & Ball Softening Point of about 95°C to about 140°C; c) about 0% to about 65% of a second tackifying resin that is different than the first tackifying resin; d) about 5% to about 50%> of a plasticizer; e) about 1% to about 40% by weight of a secondary polymer which is either a semi- crystalline polymer or wax with an enthalpy of fusion of greater than 30 Joules/gram; f) about 0.1% to about 5% of a stabilizer or antioxidant; wherein the components total 100% by weight of the composition, and the viscosity of the composition is equal to or less than about 20,000 centipoise (cP) at 163°C (325°F). Un adhesivo termofusible para su uso en sustratos porosos, en donde el adhesivo termofusible tiene a) aproximadamente 10 % a aproximadamente 70% en peso de un homopolímero de polipropileno que tiene un punto de fusión de DSC menor a 100°C; b) aproximadamente 10% a aproximadamente 60% de una primera resina taquificante que tiene un Punto de Ablandamiento de Anillo y Bola de aproximadamente 95°C a aproximadamente 140°C; c) aproximadamente 0% a aproximadamente 65% de una segunda resina taquificante que es diferente a la primera resina taquificante; d) aproximadamente 5% a aproximadamente 50% de un plastificante; e) aproximadamente 1% a aproximadamente 40% en peso de un polímero secundario que es ya sea un polímero semi-cristalino o cera con una entalpía de fusión mayor a 30 Julios/gramo; f) aproximadamente 0.1% a aproximadamente 5% de un estabilizante o antioxidante; en donde los componentes hacen un total del 100% en peso de la composición, y la viscosidad de la composición es igual que o menor a aproximadamente 20,000 Pas a 163°C (325°F).