METHOD OF CUTTING AN INGOT FOR SOLAR CELL FABRICATION

Methods of cutting ingots for solar cell fabrication, as well ingots and grippers there for, are described. In an example, a method of cutting an ingot includes gripping a portion of the ingot directly with a gripper of a cutting apparatus. The ingot is partially cut to form a plurality of wafer portions projecting from an uncut portion of the ingot. The ingot is further cut to separate the plurality of wafer portions from the uncut portion, to provide a plurality of discrete wafers. Se describen métodos para cortar lingotes para la fabricación de celdas solares, así como lingotes y sujetadores para ellos. En un ejemplo, un método para cortar un lingote incluye sujetar una porción del lingote directamente con un sujetador de un aparato cortador. Se corta parcialmente el lingote para formar una pluralidad de porciones de oblea que se proyectan desde una porción no cortada del lingote. Se corta adicionalmente el lingote para separar la pluralidad de porciones de oblea de la porción no cortada, para proveer una pluralidad de obleas discretas.