SYSTEM AND METHOD FOR RAPID SUBSTRATE COOLING

Disclosed is a cooling system (104) and method for a metal processing system (100). The cooling system (104) includes a cooling header (114), an exhaust system (118), a temperature sensor (128), and a controller (130). The cooling header (114) selectively dispenses a coolant onto a metal substrate (110), and the exhaust system (118) removes heated coolant from the metal substrate (110). The temperature sensor (128) is downstream from the cooling header (114) and detects a temperature profile of the metal substrate (110) across a width of the metal substrate. The controller (130) is communicatively coupled to the cooling header (114) and the temperature sensor (128), and the controller (130) controls the cooling header (114) based at least on a detected temperature profile. Se describe un sistema de enfriamiento y un método para sistemas de procesamiento de metales. El sistema de enfriamiento incluye un cabezal de enfriamiento, un sistema de exhaustación, un sensor de temperatura y un controlador. El cabezal de enfriamiento dispensa selectivamente un refrigerante sobre un sustrato metálico y el sistema de exhaustación remueve el refrigerante calentado del sustrato metálico. El sensor de temperatura se encuentra corriente abajo del cabezal de enfriamiento y detecta un perfil de temperatura del sustrato metálico a través del ancho del sustrato metálico. El controlador está acoplado comunicativamente al cabezal de enfriamiento y al sensor de temperatura y el controlador controla el cabezal de enfriamiento basándose al menos en un perfil de temperatura detectado.