HEAT STABLE BARRIER FILM STRUCTURE

This disclosure concerns a barrier packaging film including a polyolefin substrate layer having a thickness in the range of from 10 μm to 100 μm, an inorganic coating layer, and a polymeric buffer layer positioned between the polyolefin substrate and the inorganic coating layer, the polymeric buffer layer in direct contact with the inorganic coating layer, wherein the inorganic coating layer comprises a wave structure characterized by an average amplitude in the range of from 0.25 μm to 1.0 µm and a wavelength in the range of from 2 μm to 5 µm. Also disclosed are packages (e.g., hermetically sealed packages) formed from the barrier packaging film. Esta descripción se refiere a una película de envase de barrera que incluye una capa de sustrato de poliolefina que tiene un grosor en el intervalo de 10 µm a 100 µm, una capa de recubrimiento inorgánico, y una capa amortiguadora polimérica posicionada entre el sustrato de poliolefina y la capa de recubrimiento inorgánico, la capa amortiguadora polimérica en contacto directo con la capa de recubrimiento inorgánico, en donde la capa de recubrimiento inorgánico comprende una estructura de onda caracterizada por una amplitud promedio en el intervalo de 0,25 µm a 1,0 µm y una longitud de onda en el intervalo de 2 µm a 5 µm. También se describen paquetes (por ejemplo, paquetes sellados herméticamente) formados a partir de la película de envase de barrera.