POLYAMIDE COMPOSITION

The present disclosure relates to thermoplastic resin compositions with improved impact strength, tensile modulus, and/or ductility, such as under low-temperature conditions. The present disclosure relates to articles formed therefrom, such as molded or extruded articles. The composition can include...

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Hauptverfasser: LIM Chee Sern, FAREED Ali Syed
Format: Patent
Sprache:eng ; spa
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present disclosure relates to thermoplastic resin compositions with improved impact strength, tensile modulus, and/or ductility, such as under low-temperature conditions. The present disclosure relates to articles formed therefrom, such as molded or extruded articles. The composition can include a condensation polyamide and a maleated polyolefin, such as â¿¥10 wt% to ⿤50 wt% of a maleated polyolefin having a grafted maleic anhydride incorporation of â¿¥0.05 to ⿤1.5 wt% based on total weight of the maleated polyolefin. La presente descripción se relaciona con composiciones de resina termoplástica con resistencia al impacto, módulos de tracción y/o ductilidad mejorados, tales como en condiciones de baja temperatura. La presente descripción se relaciona con artículos formados a partir de estos, tales como artículos moldeados o extrudidos. La composición puede incluir una poliamida de condensación y una poliolefina maleada, tal como de =10 % en peso a =50 % en peso de una poliolefina maleada que tiene una incorporación de anhídrido maleico injertado de =0.05 a =1.5 % en peso basado en el peso total de la poliolefina maleada.