PROCESS FOR OVERSPRAY-FREE APPLICATION OF A RESIN COMPOSITION AND RESIN COMPOSITIONS FOR USE IN THE PROCESS

The invention relates to a process for overspray-free application of a non-aqueous thixotropic resin composition on a substrate surface and to non-aqueous thixotropic resin compositions for use in the process comprising a resin and a thixotropy agent comprising polyurea particles characterised in that the resin composition has a high-shear viscosity HSV measured at a shear rate of 1000 ± 50 s-1 that is lower than 100 mPa.s and a creep compliance Jmax measured after 300 seconds using a creep stress of 1.0 Pa of lower than 250 Pa-1. La invención se refiere a un proceso para la aplicación sin exceso de pulverización de una composición de resina tixotrópica no acuosa sobre una superficie de sustrato y a composiciones de resina tixotrópica no acuosa para su uso en el proceso que comprenden una resina y un agente tixotrópico que comprende partículas de poliurea caracterizadas porque la composición de resina tiene una viscosidad de alto cizallamiento HSV medida a una velocidad de cizallamiento de 1000 ± 50 s-1 que es inferior a 100 mPa.s y una conformidad a la fluencia Jmax medida después de 300 segundos usando una tensión de fluencia de 1.0 Pa inferior a 250 Pa-1.