METHOD OF MANUFACTURE OF A STRUCTURE AND STRUCTURE

The presented method of manufacture of a structure comprises obtaining or producing a functional electronics assembly comprising at least a first substrate, atleast one electronics component on the first substrate, and at least one connection portion, providing the functional electronics assembly on a first substratefilm, wherein the functional electronics assembly is connected to the first substrate film via the at least one connection portion, and providing first material toat least partly embed the at least one electronics component into the first material. The first substrate film is adapted to comprise a recess defining a volume,and the at least one electronics component is arranged at least partly in thevolume. El método presentado de fabricación de una estructura comprende obtener o producir un ensamblaje de dispositivos electrónicos funcionales que comprende al menos un primer sustrato, al menos un componente electrónico en el primer sustrato y al menos una porción de conexión, que proporcionan el ensamblaje de dispositivos electrónicos funcionales en una primera película de sustrato, en donde el ensamblaje de dispositivos electrónicos funcionales está conectado a la primera película de sustrato a través de la al menos una porción de conexión, y proporciona el primer material para integrar al menos parcialmente el al menos un componente electrónico en el primer material. La primera película de sustrato se adapta para comprender un rebaje que define un volumen, y el al menos un componente electrónico se dispone al menos parcialmente en el volumen.