POLYMERIC SUBSTRATE INCLUDING A BARRIER LAYER

A polymeric substrate is disclosed. The polymeric substrate comprises a barrier layer including a polymeric material comprising about 50 wt. % or more of at least one polyolefin polymer and 50 wt. % or less of a hydrocarbon resin. The polymeric material exhibits a DTUL of 30°C or more and a tensile modulus of 500 MPa or more and/or a flexural secant modulus of 500 MPa or more. The barrier layer has a thickness of greater than 200 µm to 6,500 µm. A shaped polymeric article comprising the polymeric substrate is also disclosed. Se describe un sustrato polimérico. El sustrato polimérico comprende una capa de barrera que incluye un material polimérico que comprende aproximadamente 50 % en peso o más de al menos un polímero de poliolefina y 50 % en peso o menos de una resina de hidrocarburos. El material polimérico exhibe una DTUL de 30 °C o más y un módulo de tensión de 500 MPa o más y/o un módulo secante de flexión de 500 MPa o más. La capa de barrera tiene un grosor mayor que 200 µm a 6500 µm. También se describe un artículo polimérico con forma que comprende el sustrato polimérico.