POLYAMIDE COMPOSITIONS AND PLATING APPLICATIONS THEREOF
The present disclosure relates to polyamide compositions and resulting injection-molded articles that can be plated, e.g., metal coated, to form structurally aesthetic injection-molded articles. The polyamide compositions may include from 40 wt.% to 80 wt.% of a polyamide, from 0.5 wt.% to 40 wt.% o...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | The present disclosure relates to polyamide compositions and resulting injection-molded articles that can be plated, e.g., metal coated, to form structurally aesthetic injection-molded articles. The polyamide compositions may include from 40 wt.% to 80 wt.% of a polyamide, from 0.5 wt.% to 40 wt.% of an etchable filler, from 5 wt.% to 30 wt.% of glass fiber, optionally less than 40 wt.% of a semi-structural mineral, and optionally from 0.1 wt.% to 13 wt.% of additive. The polyamide composition imparts very good surface appearance and excellent mechanical properties to injection-molded articles that are substantially free of visual defects.
La presente descripción se refiere a composiciones de poliamida y artículos moldeados por inyección resultantes que se pueden chapar, por ejemplo, revestirse con metal, para formar artículos moldeados por inyección estructuralmente estéticos; las composiciones de poliamida pueden incluir de 40% en peso a 80% en peso de una poliamida, de 0.5% en peso a 40% en peso de un llenador grabable al agua fuerte, de 5% en peso a 30% en peso de fibra de vidrio, opcionalmente menos de 40% en peso de un mineral semi-estructural y opcionalmente de 0.1% en peso a 13% en peso de un aditivo; la composición de poliamida imparte muy buena apariencia de superficie y excelentes propiedades mecánicas a los artículos moldeados por inyección que están sustancialmente libres de defectos visuales. |
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