FILM CUTTING DEVICE HAVING A LINEAR ACTUATOR

A method for cutting a film of material and a cutting device for cutting the film of material are described herein. The cutting device includes a film support plate, and a pressure plate configured to move relative to the film support plate to hold the film of material on the film support plate. The device further includes one or more blades, and a linear actuator configured to move the one or more blades relative to the film support plate to cut the film of material held on the film support plate. En la presente se describe un método para cortar una película de material y un dispositivo de corte para cortar la película de material. El dispositivo de corte incluye una placa de soporte de película y una placa de presión configurada para moverse con respecto a la placa de soporte de película para sujetar la película de material en la placa de soporte de película. El dispositivo incluye además una o más cuchillas y un accionador lineal configurado para mover la o las cuchillas con respecto a la placa de soporte de película para cortar la película de material sujetada en la placa de soporte de película.