DEVICE AND METHOD FOR COOLING AND LUBRICATING TOOLS IN MACHINING PROCESSES

A device (100) for cooling and lubricating a tool during a chip removal machining process, which comprises: a first subsystem (110) for cryogenic cooling that comprises: a first entry (1) configured to introduce CO2 in liquid state in a first conduit (a) of the device (100); a first exit (18) configured to supply CO2 in liquid state from a second conduit (g) of the device (100); a third conduit (b) located between said first (a) and second conduit (g); and means (2, 7, 8, 4, 11, 13, 14, 15, 16, d, h, c) for preventing the formation of dry ice in said first, second and third conduits (a, g, b); and a second subsystem (120) for lubrication that comprises means (3, 5, 6, 9, 10, 12, 19, i, j, f, k, e, 20) for supplying micro-particles of a cutting oil in liquid state; wherein said first subsystem (110) and second subsystem (120) are independent from each other, and wherein said first subsystem (110) and second subsystem (120) are configured to act either simultaneously or either one alone (110, 120). Method of operation of the device. Un dispositivo (100) para la refrigeración y lubricación de una herramienta durante un proceso de maquinado por arranque de viruta, que comprende: un primer subsistema (110) de refrigeración criogénica, que comprende: una primera entrada (1) configurada para introducir CO2 en estado líquido en un primer conducto (a) del dispositivo (100); una primera salida (18) configurada para suministrar CO2 en estado líquido desde un segundo conducto (g) del dispositivo (100); un tercer conducto (b) dispuesto entre dichos primer conducto (a) y segundo conducto (g); y medios (2, 7, 8, 4, 11, 15, 16, 13, 14 d, h, c) para evitar la formación de hielo seco en dichos primer, segundo y tercer conductos (a, g, b); un segundo subsistema (120) de lubricación, que comprende medios (3, 5, 6, 9, 10, 12, 19, i, j, f, k, e, 20) para suministrar micropartículas de un fluido de corte en estado líquido; siendo dichos primer subsistema (110) y segundo subsistema (120) independientes entre sí, y estando dichos primer subsistema (110) y segundo subsistema (120) configurados para actuar ya sea ambos de forma simultánea o solamente uno de los dos (110, 120). Método de funcionamiento del dispositivo.