WIRE-HARNESS-LESS INSERT ASSEMBLY MECHANISM

A method and apparatus for electronically coupling electronics in downhole tools without a harness is described. The apparatus includes one or more electronics boards, which may be disposed around a tool insert and electronically coupled using a backplane. The backplane may comprise one or more backplane segments, and each of the segments may comprise two printed circuit boards communicatively coupled to each other. The two printed circuit boards may be on opposite sides of a base metal ring and may be coupled to each other via connectors in a cavity of the base metal ring. Dampers may be placed between the base metal ring and each of the printed circuit boards. The printed circuit boards my optionally include an identification chip for storing information concerning the electronics boards coupled to the backplane. Additionally or alternatively, the printed circuit boards may optionally include active device chips that dynamically route signals based on which electronics boards are coupled to the backplane. Se describen un método y aparato para acoplar de manera electrónica los elementos electrónicos en las herramientas de fondo de pozo sin un arnés. El aparato incluye una o más placas de elementos electrónicos, que se pueden disponer alrededor de un encastre de herramientas y se pueden acoplar de manera electrónica mediante el uso de un panel de fondo. El panel de fondo puede comprender uno o más segmentos del panel de fondo, y cada uno de los segmentos puede comprender dos placas de circuito impreso acopladas de manera comunicativa entre sí. Las dos placas de circuito impreso pueden estar en lados opuestos de un anillo de metal base y se pueden acoplar entre sí por medio de conectores en una cavidad del anillo de metal base. Los amortiguadores se pueden colocar entre el anillo de metal base y cada una de las placas de circuito impreso. Las placas de circuito impreso pueden incluir opcionalmente un chip de identificación para almacenar información relativa a las placas de elementos electrónicos acopladas al panel de fondo. De manera adicional o alternativa, las placas de circuito impreso pueden incluir opcionalmente chips activos del dispositivo que se enrutan de manera dinámica en función de las placas de elementos electrónicos que se acoplan al panel de fondo.