PROCESS FOR PRODUCING ULTRASONIC SEAL, AND FILM STRUCTURES AND FLEXIBLE CONTAINERS WITH SAME
The present disclosure is directed to processes for producing ultrasonic sealable film structures and flexible containers with ultrasonic seals. The film structure includes a first multilayer film and a second multilayer film. Each multilayer film includes a backing layer and a seal layer. Each seal...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; spa |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | The present disclosure is directed to processes for producing ultrasonic sealable film structures and flexible containers with ultrasonic seals. The film structure includes a first multilayer film and a second multilayer film. Each multilayer film includes a backing layer and a seal layer. Each seal layer includes an ultrasonic sealable olefin-based polymer (USOP) having the following properties: (a) a heat of melting, ÎÎm, less than 130 J/g, (b) a peak melting temperature, Tm, less than 125°C, (c) a storage modulus in shear (G') from 50 MPa to 500 MPa, and (d) a loss modulus in shear (G") greater than 10 MPa. The multilayer films are arranged such that the seal layer of the first multilayer film is in contact with the seal layer of the second multilayer film. The seal layers form an ultrasonic seal having a seal strength from 30 N/15 mm to 80 N/15 mm when ultrasonically sealed at 4 N/mm seal force.
La presente invención se refiere a procesos para producir estructuras de película sellables por ultrasonido y a recipientes flexibles con sellos ultrasónicos. La estructura de película incluye una primera película de capas múltiples y una segunda película de capas múltiples. Cada película de capas múltiples incluye un polímero a base de olefina sellable por ultrasonido (POSUS) que tiene las siguientes propiedades: (a) un calor de fusión, ?Hm, menor de 130 J/g, (b) una temperatura de fusión pico, Tm, menor de 125°C, (c) un módulo de almacenamiento en corte (G') de 50 MPa a 500 MPa, y (d) un módulo de pérdida en corte (G") mayor de 10 MPa. Las múltiples capas están dispuestas de tal modo que la capa de sellado de la primera película de capas múltiples queda en contacto con la capa de sellado de la segunda película de capas múltiples. Las capas de sellado forman un sello ultrasónico que tiene una resistencia del sello de 30 N/15 mm a 80 N/15 mm, cuando se sellan ultrasónicamente, con una fuerza de sellado de 4 N/mm. |
---|