DEVICE FOR DISPENSING AND DISTRIBUTING FLUX-FREE SOLDER ON A SUBSTRATE

A device for dispensing and distributing flux-free solder on a substrate comprises an elongated tool, a tool mount, an ultrasonic generator, a wire guide tube, and optionally a heat sink and a housing. The tool can be fixed to the tool mount and has a longitudinal borehole which opens into an opening on the tip of the tool. The wire guide tube extends along a central longitudinal axis through the ultrasonic generator and the tool mount, protrudes into the longitudinal borehole of the tool and reaches up to a position above the tip of the tool. The wire guide tube does not touch the tool. The ultrasonic generator is fixed to the tool mount. Advantageously, a cooling chamber which can actively be cooled is formed between an inner wall of the housing and the ultrasonic generator. Un dispositivo (1) para dispensar y distribuir soldadura sin fundente sobre un sustrato (2) que comprende una herramienta alargada (7), un montaje de herramienta (9), un generador ultrasónico (10), un tubo de guía de alambre (11), y opcionalmente un disipador de calor (14) y un alojamiento (15). La herramienta (7) se puede fijar al montaje de herramienta (9) en tal forma y el generador ultrasónico (10) se fija al montaje de herramienta (9) y tiene un agujero longitudinal que se abre dentro de una abertura de la punta (8) de la herramienta (7) El tubo de guía de alambre (11) se extiende a lo largo de un eje longitudinal central a través del generador ultrasónico (10) y el montaje de herramienta (9), sobresale dentro del agujero longitudinal de la herramienta (7) y alcanza una posición por encima de la punta (8) de la herramienta (7). El tubo de guía de alambre (11) no toca la herramienta (7). El generador ultrasónico (10) se fija al montaje de herramienta (9). Convenientemente, se forma una cámara de enfriamiento (20), la cual se puede enfriar de manera activa, entre una pared interior del alojamiento (15) y el generador ultrasónico (10).