ELECTRONIC APPARATUS

In an electronic apparatus comprising a circuit board supporting semiconductor components and traces or conductors for supplying electrical energy to the semiconductor components, and a connection arrangement by which the conductors are connected to a power supply cable, the circuit board being cove...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: BERNHARD BACHL, HENNING DIEKER, FREDERICK LLOYD CARPENTER, MARK ANTHONY HAND, LOTHAR SCHOPMANN, CHRISTIAN MIESNER, DANIEL SEKOWSKI, OLAF CLADDERS, BERND BIENEK, HERFRIED ZIMMER
Format: Patent
Sprache:eng ; spa
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Beschreibung
Zusammenfassung:In an electronic apparatus comprising a circuit board supporting semiconductor components and traces or conductors for supplying electrical energy to the semiconductor components, and a connection arrangement by which the conductors are connected to a power supply cable, the circuit board being covered by an electrically insulating encapsulating layer, a molded frame part is mounted on the circuit board so as to cover the connection arrangement, the molded frame part having a circumferential edge structure which extends on one end into the encapsulating layer and at the other end projects above the encapsulating layer so as to create an interior space which, when the encapsulating layer is at least partially cured, is filled with additional encapsulating compound to form, after curing, a relatively thick protective layer over the wire or cable and conductor connecting area. Se describe un aparato electrónico que comprende un tablero de circuitos que soporta componentes semiconductores y trazas o conductores para suministrar energía eléctrica a los componentes semiconductores y un arreglo de conexión mediante el cual los conductores son conectados a un cable de fuente de alimentación, el tablero de circuitos es cubierto por una capa encapsulante eléctricamente aislante, una parte de bastidor moldeada que tiene una estructura de borde circunferencial que se extiende en un extremo a la capa encapsulante y en el otro extremo se proyecta por encima de la capa encapsulante para crear un espacio interior que, cuando la capa encapsulante es curada por lo menos parcialmente, es relleno con compuesto encapsulante adicional para formar, después del curado una capa protectora relativamente gruesa sobre el cable o alambre y área de conexión conductora.