CUTTING TIP, METHOD FOR MAKING THE CUTTING TIP AND CUTTING TOOL
The present invention relates to a cutting tip for a cutting tool, which is used in cutting or drilling a brittle workpiece such as stone, bricks, concrete, and asphalt and has an excellent cutting speed and a long lifetime, a method of manufacturing the cutting tip, and a cutting tool including the...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; spa |
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Zusammenfassung: | The present invention relates to a cutting tip for a cutting tool, which is used in cutting or drilling a brittle workpiece such as stone, bricks, concrete, and asphalt and has an excellent cutting speed and a long lifetime, a method of manufacturing the cutting tip, and a cutting tool including the cutting tip. The cutting tip includes an abrasive material and a sintered bonding material, wherein the bonding material is formed of a metal matrix; the metal matrix includes a phase II and/or pore having a certain size at a certain volume fraction; and the phase II is one of a non-metallic inclusion and ceramic. According to an aspect of the present invention, there is provided a cutting tip having excellent cutting speed and a long lifetime at a much lower price.
La presente invención se refiere a una punta de corte para una herramienta de corte, la cual se utiliza para cortar o perforar una pieza de trabajo quebradiza tal como roca, ladrillos, hormigón y asfalto y tiene una excelente velocidad de corte y una vida útil prolongada, un método para fabricar la punta de corte y una herramienta de corte que incluye la punta de corte. La punta de corte incluye un material abrasivo y un material ligante sinterizado, donde el material ligante se forma de una matriz de metal; la matriz de metal incluye una fase II y/o un poro que tiene un cierto tamaño en una cierta fracción de volumen; y la fase II es una de una inclusión no metálica y cerámica. De acuerdo con un aspecto de la presente invención, se proporciona una punta de corte que tiene excelente velocidad de corte y una vida útil prolongada a un precio mucho más bajo. |
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