Method for producing microwire contact in glass insulation

The invention relates to microwire contact production methods and can be used in the manufacture of microthermocouples.The method for producing microwire contact in glass insulation consists in that onto a dielectric substrate is fixed a microwire in glass insulation, it is preliminarily processed, on one end of the microwire, on the glass insulation and substrate is chemically deposited a metal layer, it is placed the substrate with the microwire in glass insulation into a bath with electrolyte, then on the other end of the microwire, by the electrochemical method using a pulsed current, is deposited a metal, the microwire, in the electrochemical deposition process, is used as cathode, and as anode a metal wire, at the same time the electrochemical deposition is carried out during 18...25min, with the current intensity of 1 A/dm2 and the period between pulses of 2 s. Invenţia se referă la metodele de obţinere a contactului microfirului şi poate fi utilizată la fabricarea microtermocuplurilor.Procedeul de obţinere a contactului microfirului în izolaţie de sticlă constă în aceea că se fixează pe un suport dielectric un microfir în izolaţie de sticlă, se prelucrează preventiv, se depune chimic un strat de metal pe un capăt al microfirului, pe izolaţia de sticlă şi suport, se amplasează suportul cu microfirul în izolaţie de sticlă într-o baie cu electrolit, apoi pe celălalt capăt al microfirului, prin metoda electrochimică cu aplicarea curentului prin impulsuri, se depune un metal, microfirul, în procesul depunerii electrochimice, este utilizat în calitate de catod, iar în calitate de anod este utilizat un fir din metal, totodată depunerea electrochimică se realizează timp de 18...25 min, cu intensitatea curentului de 1 A/dm2 şi cu perioada dintre impulsuri de 2 s. Изобретение относится к методам получения контакта микропровода и может быть использовано в изготовлении микротермопар.Способ получения контакта микропровода в стеклянной изоляции заключается в том, что на диэлектрическую подложку крепится микропровод в стеклянной изоляции, предварительно обрабатывается, на один конец микропровода, стеклянную изоляцию и подложку осаждается химически слой металла, помещается подложка с микропроводом в стеклянной изоляции в ванную с электролитом, затем на другой конец микропровода, электрохимическим методом с применением импульсного тока, осаждается металл, микропровод, в процессе электрохимического осаждения, используется в качестве катода, а в качестве анода исполь