MODULE DE PUISSANCE INTÉGRÉ

Un module de puissance intégré pour un système d'entraînement d'un véhicule optimisés pour un réseau, le module de puissance comprenant: une plateforme de montage définissant une première surface de montage et une seconde surface de montage, un premier groupe d'un ou plusieurs composa...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	GREENOUGH, Jim, URQUHART, Iain
Format:	Patent
Sprache:	fre
Schlagworte:	APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC,OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWERSUPPLY SYSTEMS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CONTROL OR REGULATION THEREOF CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUTPOWER CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY GENERATION MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Un module de puissance intégré pour un système d'entraînement d'un véhicule optimisés pour un réseau, le module de puissance comprenant: une plateforme de montage définissant une première surface de montage et une seconde surface de montage, un premier groupe d'un ou plusieurs composants électroniques montés sur la première surface de montage, et un second groupe d'un ou plusieurs composants électroniques montés sur la seconde surface de montage; et un dispositif de couverture pour couvrir les composants électroniques montés sur les première et seconde surfaces de montage la plateforme de montage est munie d'un système de refroidissement qui, dans un mode de réalisation, peut être un système de refroidissement à base de fluide. An integrated power module for a drive system of a grid-enabled vehicle, the power module comprising: a mounting platform defining a first mounting surface and a second mounting surface, a first group of one or more electronics components mounted to the first mounting surface, and a second group of one or more electronics components mounted to the second mounting surface; and a cover arrangement for covering the electronics components mounted to the first and second mounting surfaces. The mounting platform is provided with a cooling arrangement which, in one embodiment, may be a fluid-based cooling arrangement.