THE SOLUTION OF CHEMICAL PLATINUM DEPOSITION AND THE METHOD OF CONTINUOUS PLATINUM COATING FORMATION

This invention relates to chemical (autocatalytic) metal deposition processes, particularly chemical deposition of platinum. The invention may be applied for the deposition of platinum coatings on dielectrics, semiconductors, or conductors of complex configurations. This invention aims to reduce the toxicity of chemical platinum deposition solution, simplify and cheapen the method of continuous platinum coating formation. According to the invention continuous platinum coating formation method comprises the surface sensitisation using SnCl2 solution, activation using PdCl2 solution and immersion in a bath with a chemical deposition solution comprising 0.003 to 0.03 M Na2Pt(OH)6 as a platinum (IV) ion source, 0.015 to 0.25 M diisopropanolamine (Dipa) as a ligand, 0.01 to 0.1 M N2H4 hydrazine as a reducer and concentrated acetic acid CH3COOH as pH adjuster to the mixture pH 10. Išradimas priskiriamas metalų cheminio (autokatalizinio) nusodinimo procesams, būtent platinos cheminiam nusodinimui. Išradimas gali būti panaudotas nusodinant platinos dangas ant dielektrikų, puslaidininkių arba sudėtingos konfigūracijos laidininkų. Išradimu siekiama sumažinti platinos cheminio nusodinimo tirpalo toksiškumą, supaprastinti ir atpiginti tolydžios platinos dangos formavimo būdą. Pagal išradimą platinos cheminio nusodinimo būdas apima dengiamo paviršiaus sensibilizavimą SnCl2 tirpale, aktyvavimą PdCl2 tirpale bei panardinimą į vonią su cheminio nusodinimo tirpalu, kur minėtą tirpalą sudaro: 0,003 - 0,03 M koncentracijos Na2Pt(OH)6, kaip platinos(IV) jonų šaltinis, 0,015 - 0,25 M koncentracijos diizopropanolaminas (Dipa), kaip ligandas, 0,01 - 0,1 M koncentracijos hidrazinas N2H4, kaip reduktorius ir koncentruota acto rūgštis CH3COOH kaip pH reguliatorius iki mišinio pH 10.