스티렌계 수지 성형체

신디오택틱 폴리스티렌계 수지를 함유하는 스티렌계 수지 성형체로서, 전송 손실이 낮고, 내열성을 가지고, 게다가 난연성도 가지고 있는 수지 성형체를 제공한다. 신디오택틱 폴리스티렌계 수지를 함유하는 스티렌계 수지 성형체로서, 10 ㎓의 주파수에 있어서의 유전율이 5.5 F/m 이하인 저유전 필러를, 상기 수지 성형체 전체를 100 질량부로 하였을 때, 1∼50 질량부 함유하고, 또한 난연제를 함유하는 스티렌계 수지 성형체. The present invention provides a styrene resin molded body whi...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SASAKI HIRONAO, HIRASAWA FUJIO, TOGAWA KEIICHIRO, HIRONAKA NOBUYUKI, YAMANE RYOUHEI
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES, OR VITREOUSENAMELS CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING GLASS JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS LAYERED PRODUCTS LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METALLURGY MINERAL OR SLAG WOOL ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PERFORMING OPERATIONS PRINTED CIRCUITS SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS,MINERALS OR SLAGS SURFACE TREATMENT OF GLASS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP TRANSPORTING USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS WORKING-UP
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Beschreibung
Zusammenfassung:	신디오택틱 폴리스티렌계 수지를 함유하는 스티렌계 수지 성형체로서, 전송 손실이 낮고, 내열성을 가지고, 게다가 난연성도 가지고 있는 수지 성형체를 제공한다. 신디오택틱 폴리스티렌계 수지를 함유하는 스티렌계 수지 성형체로서, 10 ㎓의 주파수에 있어서의 유전율이 5.5 F/m 이하인 저유전 필러를, 상기 수지 성형체 전체를 100 질량부로 하였을 때, 1∼50 질량부 함유하고, 또한 난연제를 함유하는 스티렌계 수지 성형체. The present invention provides a styrene resin molded body which contains a syndiotactic polystyrene resin, and has heat resistance, flame retardancy and a low transmission loss.　The present invention provides a styrene resin molded body which contains a syndiotactic polystyrene resin, and which also contains 1-50 parts by mass of a low dielectric constant filler that has a dielectric constant of 5.5 F/m or less at a frequency of 10 GHz, if the entirety of the resin molded body is taken as 100 parts by mass, while additionally containing a flame retardant.