구리박 그리고 그것을 사용한 동장 적층판 및 플렉시블 프린트 배선판

미끄럼 이동 굴곡 내절성이 높은 구리박, 그리고 그것을 사용한 동장 적층판 및 플렉시블 프린트 배선판을 제공한다. Cube 방위 {001} 의 면적률이 92％ 이상인 구리박, 그리고 그것을 사용한 동장 적층판 및 플렉시블 프린트 배선판. The present invention provides: a copper foil which has high resistance to folding by sliding or bending; and a copper-clad laminate and a flexible printed wiring boar...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	KANG GUNWOO
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	ALLOYS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS ANDNON-FERROUS ALLOYS CHEMISTRY ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METALLURGY PRINTED CIRCUITS TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	미끄럼 이동 굴곡 내절성이 높은 구리박, 그리고 그것을 사용한 동장 적층판 및 플렉시블 프린트 배선판을 제공한다. Cube 방위 {001} 의 면적률이 92％ 이상인 구리박, 그리고 그것을 사용한 동장 적층판 및 플렉시블 프린트 배선판. The present invention provides: a copper foil which has high resistance to folding by sliding or bending; and a copper-clad laminate and a flexible printed wiring board, each of which uses this copper foil. The present invention provides: a copper foil which has an area ratio of the Cube orientation (001) of 92% or more; and a copper-clad laminate and a flexible printed wiring board, each of which uses this copper foil.