FILM FORMATION APPARATUS

본 발명은, 타깃의 교환에 요하는 시간을 단축할 수 있는 성막 장치를 제공한다. 실시 형태의 성막 장치(1)는, 내부를 진공으로 하는 것이 가능한 챔버(2)와, 챔버(2)에 마련된 개구(23)를 개재해서 챔버(2) 내에 대향하고, 챔버(2)에 착탈 가능하게 마련되는, 스퍼터링에 의해 워크(W)에 퇴적되는 성막 재료를 포함해서 형성된 타깃(5a)과, 개구(23)를 밀봉하는 밀봉체(32)와, 챔버(2) 내의 진공을 유지한 상태에서, 타깃(5a)에 대향하는 위치에, 워크(W)가 위치 부여되는 상태와, 밀봉체(32)가 위치 부여되는 상태를...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	NISHIGAKI HISASHI
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS ELECTRICITY INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은, 타깃의 교환에 요하는 시간을 단축할 수 있는 성막 장치를 제공한다. 실시 형태의 성막 장치(1)는, 내부를 진공으로 하는 것이 가능한 챔버(2)와, 챔버(2)에 마련된 개구(23)를 개재해서 챔버(2) 내에 대향하고, 챔버(2)에 착탈 가능하게 마련되는, 스퍼터링에 의해 워크(W)에 퇴적되는 성막 재료를 포함해서 형성된 타깃(5a)과, 개구(23)를 밀봉하는 밀봉체(32)와, 챔버(2) 내의 진공을 유지한 상태에서, 타깃(5a)에 대향하는 위치에, 워크(W)가 위치 부여되는 상태와, 밀봉체(32)가 위치 부여되는 상태를 전환하는 반송체(3)를 갖는다. The present invention provides a film formation apparatus capable of shortening the time required for exchanging a target. The film formation apparatus (1) according to an embodiment includes: a chamber (2) capable of evacuating the inside; targets (5a) facing each other inside the chamber (2) while interposing an opening (23) provided in the chamber (2) therebetween, provided to be detachable from the chamber (2), and formed to contain a film formation material to be deposited on a work (W) by sputtering; a sealing body (32) for sealing the opening (23); and a carrier (3) switching between a state for positioning the work (W) in a position facing the targets (5a) and a state for positioning the sealing body (32) in the position while maintaining a vacuum inside the chamber (2).