APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE AND METHOD FOR PROCESSING A SUBSTRATE

본 발명은 기판 처리 방법을 개시한다. 본 발명의 일 실시예에 처리 공간을 형성하는 하우징, 상기 처리 공간에서 기판을 지지하는 지지 유닛, 상기 처리 공간으로 초임계 유체를 공급하는 공급 배관 및 상기 처리 공간으로부터 초임계 유체를 배출하는 배출 배관을 포함하는 초임계 건조 챔버의 기판 처리 방법은 상기 처리 공간의 온도 및 상기 공급 배관의 온도 각각이 기준 범위를 만족할 때까지, 상기 공급 배관을 통해 상기 처리 공간으로 상기 초임계 유체를 공급하고 상기 배출 배관을 통해 상기 초임계 유체를 배출하는 퍼지 동작을 수행하는 최적화 단계 및 상기 최적화 단계 이후에, 상기 처리 공간으로 상기 초임계 유체를 공급하여 상기 기판을 공정 처리하는 공정 단계를 포함할 수 있다. The inventive concept provides a substrate treating method. The substrate treating method includes first treating a substrate in a treating space according to a reference recipe; second treating a substrate in the treating space according to the reference recipe after the first treating; and optimizing an inner ambient of the treating space according to the reference recipe, and wherein the optimizing includes a purge operation of supplying and discharging a treating fluid to/from the treating space.