측면-랩핑된 전도성 트레이스들을 갖는 디스플레이
전도성 트레이스들은 디스플레이 픽셀들의 어레이를 포함하는 디스플레이 패널의 측면 주위에서 컨포멀하게 랩핑될 수 있다. 전도성 트레이스들은 디스플레이 패널의 상부 표면 상의 콘택들을 디스플레이 패널의 하부 표면에 부착된 가요성 인쇄 회로 상의 대응하는 콘택들에 전기적으로 연결시킬 수 있다. 측면-랩핑된 전도성 트레이스들은 제1 및 제2 절연 층들 사이에 개재될 수 있다. 가요성 인쇄 회로는 측면-랩핑된 전도성 트레이스들에 전기적으로 연결되는 멀티-스텝 계면을 가질 수 있다. 디스플레이 드라이버 집적 회로를 포함하는 시스템-인-패키지가...
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Format: | Patent |
Sprache: | kor |
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Zusammenfassung: | 전도성 트레이스들은 디스플레이 픽셀들의 어레이를 포함하는 디스플레이 패널의 측면 주위에서 컨포멀하게 랩핑될 수 있다. 전도성 트레이스들은 디스플레이 패널의 상부 표면 상의 콘택들을 디스플레이 패널의 하부 표면에 부착된 가요성 인쇄 회로 상의 대응하는 콘택들에 전기적으로 연결시킬 수 있다. 측면-랩핑된 전도성 트레이스들은 제1 및 제2 절연 층들 사이에 개재될 수 있다. 가요성 인쇄 회로는 측면-랩핑된 전도성 트레이스들에 전기적으로 연결되는 멀티-스텝 계면을 가질 수 있다. 디스플레이 드라이버 집적 회로를 포함하는 시스템-인-패키지가 가요성 인쇄 회로에 장착될 수 있다. 시스템-인-패키지는 디스플레이 드라이버 집적 회로 상의 콘택들을 가요성 인쇄 회로 상의 콘택들에 전기적으로 연결시키는 복수의 재분배 층들을 포함할 수 있다.
Conductive traces may be conformally wrapped around the side of a display panel that includes an array of display pixels. The conductive traces may electrically connect contacts on an upper surface of the display panel to corresponding contacts on a flexible printed circuit that is attached to a lower surface of the display panel. The side-wrapped conductive traces may be interposed between first and second insulating layers. The flexible printed circuit may have a multi-step interface that is electrically connected to the side-wrapped conductive traces. A system-in-package including a display driver integrated circuit may be mounted to the flexible printed circuit. The system-in-package may include a plurality of redistribution layers that electrically connect contacts on the display driver integrated circuit to contacts on the flexible printed circuit. |
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