Semiconductor package

반도체 패키지가 제공된다. 반도체 패키지는 구조체, 구조체의 상면 상에 배치되고, 구조체와 직접 전기적으로 연결되는 제1 반도체 칩, 구조체의 상면 상에 배치되고, 구조체의 상면과 접하고, 제1 반도체 칩과 수평 방향으로 이격되고, 실리콘을 포함하는 더미 반도체 칩, 구조체의 상면 상에서 제1 반도체 칩의 측벽 및 더미 반도체 칩의 측벽 각각을 둘러싸는 몰딩층, 제1 반도체 칩의 상면, 더미 반도체 칩의 상면 및 몰딩층의 상면 상에 배치되는 재배선층, 몰딩층을 수직 방향으로 관통하고, 구조체 및 재배선층을 전기적으로 연결하는 제1...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	PARK MYUNG JOO, KANG PIL KYU, JEON HYUNG JUN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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