MONITORING SURFACE OXIDE ON SEED LAYERS DURING ELECTROPLATING

기판이 그 표면 상에 용인할 수 없게 많은 양의 옥사이드를 포함하는지 여부를 결정하기 위한 방법들 및 장치가 기술된다. 기판은 통상적으로 전기도금될 기판이다. 결정은 전기도금 프로세스의 처음 부분 동안, 전기도금 장치에서 직접적으로 이루어질 수도 있다. 결정은 전해질에 기판을 침지하는 단계로서 침지 동안 또는 침지 직후 제공된 특정한 인가된 전압 또는 인가된 전류를 사용하는, 기판을 침지하는 단계, 및 동일한 시간 프레임에 걸쳐 전류 응답 또는 전압 응답을 기록하는 단계를 수반할 수도 있다. 인가된 전류 또는 인가된 전압은 0일 수...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	BROGAN LEE J, SPURLIN TIGHE A, HUANG LUDAN, GHONGADI SHANTINATH, RANJAN MANISH, BERRY CLIFFORD RAYMOND, REID JONATHAN DAVID, PENNINGTON BRYAN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	APPARATUS THEREFOR BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMISTRY ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY ELECTROFORMING ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES METALLURGY PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS SEMICONDUCTOR DEVICES
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