MONITORING SURFACE OXIDE ON SEED LAYERS DURING ELECTROPLATING

기판이 그 표면 상에 용인할 수 없게 많은 양의 옥사이드를 포함하는지 여부를 결정하기 위한 방법들 및 장치가 기술된다. 기판은 통상적으로 전기도금될 기판이다. 결정은 전기도금 프로세스의 처음 부분 동안, 전기도금 장치에서 직접적으로 이루어질 수도 있다. 결정은 전해질에 기판을 침지하는 단계로서 침지 동안 또는 침지 직후 제공된 특정한 인가된 전압 또는 인가된 전류를 사용하는, 기판을 침지하는 단계, 및 동일한 시간 프레임에 걸쳐 전류 응답 또는 전압 응답을 기록하는 단계를 수반할 수도 있다. 인가된 전류 또는 인가된 전압은 0일 수도 있고 또는 0이 아닐 수도 있다. 전류 응답 또는 전압 응답을 문턱값 전류, 문턱값 전압, 또는 문턱값 시간에 비교함으로써, 기판이 그 표면 상에 용인할 수 없게 많은 양의 옥사이드를 포함하는지 여부가 결정될 수 있다. 문턱값 전류, 문턱값 전압, 및/또는 문턱값 시간은 캘리브레이션 절차에 기초하여 선택될 수도 있다. Methods and apparatus for determining whether a substrate includes an unacceptably high amount of oxide on its surface are described. The substrate is typically a substrate that is to be electroplated. The determination may be made directly in an electroplating apparatus, during an initial portion of an electroplating process. The determination may involve immersing the substrate in electrolyte with a particular applied voltage or applied current provided during or soon after immersion, and recording a current response or voltage response over this same timeframe. The applied current or applied voltage may be zero or non-zero. By comparing the current response or voltage response to a threshold current, threshold voltage, or threshold time, it can be determined whether the substrate included an unacceptably high amount of oxide on its surface. The threshold current, threshold voltage, and/or threshold time may be selected based on a calibration procedure.