기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

기판을 처리하는 기판 처리 장치로서, 상기 기판의 유지면을 가지는 기판 유지부와, 상기 기판 유지부의 회전축을 중심으로서 상기 유지면 상의 기판을 회전시키는 회전 기구와, 상기 유지면 상의 상기 기판에 레이저광을 조사하는 레이저 조사부를 구비하고, 상기 기판 유지부의 상기 유지면은, 상기 기판과 비교해 소경이다. Provided is a substrate processing device for processing a substrate, the substrate processing device comprising: a substrat...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	YAMAWAKI YOHEI, YAMASHITA YOHEI
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR PERFORMING OPERATIONS SEMICONDUCTOR DEVICES SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM
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