기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

기판을 처리하는 기판 처리 장치로서, 상기 기판의 유지면을 가지는 기판 유지부와, 상기 기판 유지부의 회전축을 중심으로서 상기 유지면 상의 기판을 회전시키는 회전 기구와, 상기 유지면 상의 상기 기판에 레이저광을 조사하는 레이저 조사부를 구비하고, 상기 기판 유지부의 상기 유지면은, 상기 기판과 비교해 소경이다. Provided is a substrate processing device for processing a substrate, the substrate processing device comprising: a substrat...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	YAMAWAKI YOHEI, YAMASHITA YOHEI
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR PERFORMING OPERATIONS SEMICONDUCTOR DEVICES SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM
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Beschreibung
Zusammenfassung:	기판을 처리하는 기판 처리 장치로서, 상기 기판의 유지면을 가지는 기판 유지부와, 상기 기판 유지부의 회전축을 중심으로서 상기 유지면 상의 기판을 회전시키는 회전 기구와, 상기 유지면 상의 상기 기판에 레이저광을 조사하는 레이저 조사부를 구비하고, 상기 기판 유지부의 상기 유지면은, 상기 기판과 비교해 소경이다. Provided is a substrate processing device for processing a substrate, the substrate processing device comprising: a substrate holding portion having a holding surface for the substrate; a rotating mechanism for rotating the substrate on the holding surface centered on the axis of rotation of the substrate holding portion; and a laser irradiation portion for irradiating the substrate on the holding surface with a laser beam. The holding surface of the substrate holding portion has a diameter smaller than that of the substrate.