수지 조성물, 절연성 수지 경화체, 적층체 및 회로 기판

수지 조성물은, 열경화성 수지와, 무기 충전재와, 공중합체와, 무기 이온 포착제를 함유하고, 공중합체가, 음이온성기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 단위 A와, 양이온성기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 단위 B와, (메트)아크릴계 단량체 단위 A 및 (메트)아크릴계 단량체 단위 B 이외의 (메트)아크릴계 단량체 단위 C를 갖고, 무기 이온 포착제가, 음이온 교환체 및 양이온 교환체의 양쪽, 또는 양쪽 이온 교환체를 포함하고, 무기 이온 포착제의 함유량이, 열경화성 수지 및 공중합체의 합계 100질량부에 대하여 0.1 내지 50질량부이...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	NEBASHI IBUKI, ICHIKAWA ISAMU, NAKAZAWA TOMOHIRO, KOGURE KATSUMICHI, GONDA YUHEI, KUMAGAI RYOTA
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY LAYERED PRODUCTS LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PERFORMING OPERATIONS PRINTED CIRCUITS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP TRANSPORTING USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	수지 조성물은, 열경화성 수지와, 무기 충전재와, 공중합체와, 무기 이온 포착제를 함유하고, 공중합체가, 음이온성기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 단위 A와, 양이온성기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 단위 B와, (메트)아크릴계 단량체 단위 A 및 (메트)아크릴계 단량체 단위 B 이외의 (메트)아크릴계 단량체 단위 C를 갖고, 무기 이온 포착제가, 음이온 교환체 및 양이온 교환체의 양쪽, 또는 양쪽 이온 교환체를 포함하고, 무기 이온 포착제의 함유량이, 열경화성 수지 및 공중합체의 합계 100질량부에 대하여 0.1 내지 50질량부이고, 공중합체의 함유량이, 무기 충전재 100질량부에 대하여 0.01 내지 10질량부이다. A resin composition containing a thermosetting resin, an inorganic filler, a copolymer, and an inorganic ion scavenger, wherein the copolymer has a (meth)acrylic monomer unit A having an anionic group, a (meth)acrylic monomer unit B having a cationic group, and a (meth) acrylic monomer unit C other than the (meth)acrylic monomer unit A and the (meth)acrylic monomer unit B, the inorganic ion scavenger comprises both an anion exchanger and a cation exchanger, or an amphoteric ion exchanger, the content of the inorganic ion scavenger is 0.1-50 parts by mass per 100 parts by mass of the total of the thermosetting resin and the copolymer, and the content of the copolymer is 0.01-10 parts by mass per 100 parts by mass of the inorganic filler.