BONDING DEVICE AND BONDING SYSTEM INCLUDING THE SAME

본 개시의 실시예들은 개구가 구비되는 프레임, 프레임과 중첩하여 위치하는 필름, 필름을 감기 위해 구성되는 롤러, 및 필름을 프레임에 밀착시키기 위해 구성되는 가압부를 포함하는 본딩 장치 및 이를 포함하는 본딩 시스템을 제공할 수 있다. 본 개시의 실시예들에 따른 본딩 장치 및 이를 포함하는 본딩 시스템은 본딩 공정에서 이물질에 의한 영향을 감소시킬 수 있다....

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	YOSHIDA FUTOSHI, CHOI CHUNG SIC, KIM JONG HYUP, LEE JIN PYUNG
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	본 개시의 실시예들은 개구가 구비되는 프레임, 프레임과 중첩하여 위치하는 필름, 필름을 감기 위해 구성되는 롤러, 및 필름을 프레임에 밀착시키기 위해 구성되는 가압부를 포함하는 본딩 장치 및 이를 포함하는 본딩 시스템을 제공할 수 있다. 본 개시의 실시예들에 따른 본딩 장치 및 이를 포함하는 본딩 시스템은 본딩 공정에서 이물질에 의한 영향을 감소시킬 수 있다.