Polishing device and substrate polishing system including the same

Polishing device and substrate polishing system including the same

연마 몸체; 상기 연마 몸체에 의해 지지되고, 복수 개의 발광 구역으로 구분되는 발광부; 기판의 연마 상태를 파악하는 스캔부; 및 상기 발광부 밑에 위치하여 기판을 연마하는 패드부; 를 포함하되, 상기 스캔부는 상기 패드부로부터 수평 방향으로 이격되는 연마 장치를 제공한다....

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	KWON DONGHOON, YOON BOUN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS GRINDING MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING PERFORMING OPERATIONS POLISHING SEMICONDUCTOR DEVICES TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	연마 몸체; 상기 연마 몸체에 의해 지지되고, 복수 개의 발광 구역으로 구분되는 발광부; 기판의 연마 상태를 파악하는 스캔부; 및 상기 발광부 밑에 위치하여 기판을 연마하는 패드부; 를 포함하되, 상기 스캔부는 상기 패드부로부터 수평 방향으로 이격되는 연마 장치를 제공한다.