ELECTROPLATING DEVICE AND ELECTROPLATING SYSTEM

개시된 본 발명의 전기 도금 장치는 일측으로 이온을 발산하는 애노드부 및 상기 애노드부의 일측에 위치하고, 대상물과 전기적으로 접속되는 캐소드부를 포함하고, 상기 애노드부는 일측으로 개구된 설치공간을 내부에 형성한 애노드 케이스, 상기 애노드 케이스의 내부에 설치되고, 이온을 배출하는 애노드, 상기 애노드 케이스의 개구된 일측을 가로막게 설치되고, 상기 애노드로부터 배출된 이온은 통과시키고, 도금액 및 전해질 용액의 이동은 차단시키는 이온 교환막, 상기 애노드 케이스의 양측부 중 일측부에 설치되고, 분사홀이 상기 이온 교환막측으로...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	KWON YOUNG DUCK, KWON HYOEK KI, YOO BYONG WOOK, MOON SEUNG IL, KANG BYOUNG GEOL, KIM KI SOO, LEE SANG MIN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	APPARATUS THEREFOR CHEMISTRY ELECTRICITY ELECTROFORMING ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES METALLURGY PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	개시된 본 발명의 전기 도금 장치는 일측으로 이온을 발산하는 애노드부 및 상기 애노드부의 일측에 위치하고, 대상물과 전기적으로 접속되는 캐소드부를 포함하고, 상기 애노드부는 일측으로 개구된 설치공간을 내부에 형성한 애노드 케이스, 상기 애노드 케이스의 내부에 설치되고, 이온을 배출하는 애노드, 상기 애노드 케이스의 개구된 일측을 가로막게 설치되고, 상기 애노드로부터 배출된 이온은 통과시키고, 도금액 및 전해질 용액의 이동은 차단시키는 이온 교환막, 상기 애노드 케이스의 양측부 중 일측부에 설치되고, 분사홀이 상기 이온 교환막측으로 기울어지게 형성된 제1 분사 노즐 및 상기 애노드 케이스의 양측부 중 타측부에 설치되고, 상기 제1 분사 노즐과 서로 독립적으로 작동하고, 분사홀이 상기 이온 교환막측으로 기울어지게 형성된 제2 분사 노즐을 포함하는 것을 특징으로 한다.