INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING BACKSIDE WIRING AND METHOD OF DESIGNING THE SAME

본 개시의 기술적 사상에 따른 집적 회로는, 기판 상에 배치되고 복수의 비트 셀들을 포함하는 셀 어레이, 셀 어레이에 복수의 워드 라인 신호들을 각각 제공하는 복수의 워드 라인 드라이버들을 포함하는 로우 디코더, 기판의 후면에서 로우 디코더에 오버랩되도록 배치되고 복수의 워드 라인 드라이버들에 전력을 제공하는 후면 배선 층, 그리고 로우 디코더와 후면 배선 층 사이의 복수의 후면 컨택들을 포함한다. 복수의 후면 컨택들 각각은, 복수의 워드 라인 드라이버들 각각에 포함된 적어도 하나의 트랜지스터의 소스로부터 후면 배선 층까지 연장된다...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	TANG HO YOUNG, KIM TAE HYUNG, KIM SO YEON
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 개시의 기술적 사상에 따른 집적 회로는, 기판 상에 배치되고 복수의 비트 셀들을 포함하는 셀 어레이, 셀 어레이에 복수의 워드 라인 신호들을 각각 제공하는 복수의 워드 라인 드라이버들을 포함하는 로우 디코더, 기판의 후면에서 로우 디코더에 오버랩되도록 배치되고 복수의 워드 라인 드라이버들에 전력을 제공하는 후면 배선 층, 그리고 로우 디코더와 후면 배선 층 사이의 복수의 후면 컨택들을 포함한다. 복수의 후면 컨택들 각각은, 복수의 워드 라인 드라이버들 각각에 포함된 적어도 하나의 트랜지스터의 소스로부터 후면 배선 층까지 연장된다.