ETCHING COMPOSITION FOR COPPER AND COPPER ALLOYS CAPABLE OF REDUCING GALVANIC EFFECT INCLUDING NONIONIC SURFACTANT

본 발명은 비이온 계면활성제를 포함하는 식각액 조성물에 관한 것으로, 구리 및 구리보다 환원전위가 높은 금속이 다층으로 이루어진 금속 배선에서 비이온 계면활성제가 구리층과 구리보다 높은 전위를 갖는 금속층의 표면에 보호막을 형성하여 습식 식각 과정에서 발생할 수 있는 갈바니 부식을 감소시킬 수 있다. 본 발명에서 제안하는 회로 기판 식각 조성물을 사용하는 경우, 특히 금과 구리 도선으로 이루어진 PCB 배선에서 갈바닉 반응에 의해 발생할 수 있는 과식각을 효과적으로 방지함으로써, 소자의 신뢰성을 확보할 수 있다....

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	OH SE KWON, KIM CHAN YOUNG, SHIN HEE GWON, KIM SEO YOUN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLICMATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASSC23 AND AT LEAST ONEPROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25 NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 비이온 계면활성제를 포함하는 식각액 조성물에 관한 것으로, 구리 및 구리보다 환원전위가 높은 금속이 다층으로 이루어진 금속 배선에서 비이온 계면활성제가 구리층과 구리보다 높은 전위를 갖는 금속층의 표면에 보호막을 형성하여 습식 식각 과정에서 발생할 수 있는 갈바니 부식을 감소시킬 수 있다. 본 발명에서 제안하는 회로 기판 식각 조성물을 사용하는 경우, 특히 금과 구리 도선으로 이루어진 PCB 배선에서 갈바닉 반응에 의해 발생할 수 있는 과식각을 효과적으로 방지함으로써, 소자의 신뢰성을 확보할 수 있다.