METHOD OF PRODUCING PLATING DEPOSIT

[과제] 유리 기판에 대해서 양호한 밀착성을 발휘하는 도금 피막을 제조 가능한, 도금 피막의 제조 방법을 제공한다. [해결 수단] 유리 기판의 표면에 금속 산화물층을 형성하는 공정(1), 상기 공정(1)의 후에, 제1회째의 열처리를 수행하는 공정(2), 상기 공정(2)의 후에, 금속 산화물층 상에 무전해 구리 도금 피막을 형성하는 공정(3), 상기 공정(3)의 후에, 제2회째의 열처리를 수행하는 공정(4), 및 상기 공정(4)의 후에, 무전해 구리 도금 피막 상에 전해 구리 도금 피막을 형성하는 공정(5) 를 포함하는 도금 피막의 제조 방법. Provided is a method of producing a plating deposit which enables the production of a plating deposit with good adhesion to a glass substrate. Included is a method of producing a plating deposit, which includes: (1) forming a metal oxide layer on a surface of a glass substrate; (2) performing a first heat treatment after the step (1); (3) forming an electroless copper plating deposit on the metal oxide layer after the step (2); (4) performing a second heat treatment after the step (3); and (5) forming an electrolytic copper plating deposit on the electroless copper plating deposit after the step (4).