수지 조성물, 경화물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 수지 복합 시트, 프린트 배선판, 및 반도체 장치

성형성이 우수하고, 또한, 유전 정접 (Df) 이 낮은 수지 조성물, 그리고, 경화물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 수지 복합 시트, 프린트 배선판, 및 반도체 장치의 제공. 식 (T1) 로 나타내는 말단기를 갖고, 또한, 인단 골격을 갖는 수지 (A) 100 질량부에 대해, 말단에 탄소-탄소 불포화 이중 결합을 갖는 폴리페닐렌에테르 화합물 (B) 10 ∼ 300 질량부와, 식 (V) 로 나타내는 구성 단위를 갖는 중합체 10 ∼ 300 질량부를 포함하는, 수지 조성물. JPEGpct00082.jpg3754JPEGpct0008...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	FUTAMURA KEISUKE, MIYAMOTO MAKOTO, INNAN SUSUMU, TADOKORO HIROAKI, ITOH SYOUICHI
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING LAYERED PRODUCTS LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PERFORMING OPERATIONS PRINTED CIRCUITS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP TRANSPORTING WORKING-UP
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Beschreibung
Zusammenfassung:	성형성이 우수하고, 또한, 유전 정접 (Df) 이 낮은 수지 조성물, 그리고, 경화물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 수지 복합 시트, 프린트 배선판, 및 반도체 장치의 제공. 식 (T1) 로 나타내는 말단기를 갖고, 또한, 인단 골격을 갖는 수지 (A) 100 질량부에 대해, 말단에 탄소-탄소 불포화 이중 결합을 갖는 폴리페닐렌에테르 화합물 (B) 10 ∼ 300 질량부와, 식 (V) 로 나타내는 구성 단위를 갖는 중합체 10 ∼ 300 질량부를 포함하는, 수지 조성물. JPEGpct00082.jpg3754JPEGpct00083.jpg3754 The present invention provides: a resin composition which has excellent moldability and a low dielectric loss tangent (Df); a cured product; a prepreg; a metal foil-clad laminate; a resin composite sheet; a printed wiring board; and a semiconductor device. A resin composition according to the present invention contains, per 100 parts by mass of a resin (A) that has an indane skeleton and an end group represented by formula (T1), 10 to 300 parts by mass of a polyphenylene ether compound (B) that has a carbon-carbon unsaturated double bond at an end and 10 to 300 parts by mass of a polymer that has a constituent unit represented by formula (V).