WAFER TRANSFERRING APPARATUS

기판 이송 장치가 제공된다. 기판 이송 장치는, 기판이 안착되는 상면을 갖는 지지 플레이트, 및 지지 플레이트에 탈착 가능하도록 결합되고, 기판을 진공 흡착하여 지지 플레이트의 상면 상에 고정시키는 진공 패드를 포함하고, 진공 패드는, 흡입 영역(suction area), 및 흡입 영역을 둘러싸는 지지 돌기부를 포함하고, 지지 돌기부의 상면은 흡입 영역의 상면보다 돌출되어 기판을 지지하고, 지지 돌기부의 상면은 경사를 갖도록 형성된다....

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	PARK MI RA, KIM KYUNG BEOM, CHOI SUNG IL, RYU SUNG YOON, LEE YONG KYU, LEE JU HYUN, LEE JEUNG HEE, KANG SEONG EUN, CHO NAM YOUNG
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY HAND TOOLS MANIPULATORS PERFORMING OPERATIONS PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS SEMICONDUCTOR DEVICES TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	기판 이송 장치가 제공된다. 기판 이송 장치는, 기판이 안착되는 상면을 갖는 지지 플레이트, 및 지지 플레이트에 탈착 가능하도록 결합되고, 기판을 진공 흡착하여 지지 플레이트의 상면 상에 고정시키는 진공 패드를 포함하고, 진공 패드는, 흡입 영역(suction area), 및 흡입 영역을 둘러싸는 지지 돌기부를 포함하고, 지지 돌기부의 상면은 흡입 영역의 상면보다 돌출되어 기판을 지지하고, 지지 돌기부의 상면은 경사를 갖도록 형성된다.