수지, 수지 조성물, 경화물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 수지 복합 시트, 프린트 배선판, 및 반도체 장치

유전 특성이 우수하고, 또한, 내열성이 우수한, 인단 골격을 갖는 수지, 그리고, 이것을 사용한 수지 조성물, 경화물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 수지 복합 시트, 프린트 배선판, 및 반도체 장치의 제공. 식 (T) 로 나타내는 수지로서, 인단 골격을 갖는 구성 단위의 비율을 나타내는 파라미터 α 가 0.55 이상 1.00 이고, 말단의 이중 결합 비율을 나타내는 파라미터 β 가 0.20 이상 3.00 이하인, 수지. 식 (T) 중, R 은, 식 (Tx) 로 나타내는 구성 단위를 포함하는 기이다. JPEGpct00081.jp...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	FUTAMURA KEISUKE, MIYAMOTO MAKOTO, TADOKORO HIROAKI, AOYAGI NAOTO, ITOH SYOUICHI
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING LAYERED PRODUCTS LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PERFORMING OPERATIONS PRINTED CIRCUITS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP TRANSPORTING WORKING-UP
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Beschreibung
Zusammenfassung:	유전 특성이 우수하고, 또한, 내열성이 우수한, 인단 골격을 갖는 수지, 그리고, 이것을 사용한 수지 조성물, 경화물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 수지 복합 시트, 프린트 배선판, 및 반도체 장치의 제공. 식 (T) 로 나타내는 수지로서, 인단 골격을 갖는 구성 단위의 비율을 나타내는 파라미터 α 가 0.55 이상 1.00 이고, 말단의 이중 결합 비율을 나타내는 파라미터 β 가 0.20 이상 3.00 이하인, 수지. 식 (T) 중, R 은, 식 (Tx) 로 나타내는 구성 단위를 포함하는 기이다. JPEGpct00081.jpg66149 The present invention provides: a resin which has an indane skeleton and exhibits excellent heat resistance and excellent dielectric characteristics; a resin composition which uses this resin; a cured product; a prepreg; a metal foil-clad laminate; a resin composite sheet; a printed wiring board; and a semiconductor device. The present invention provides a resin which is represented by formula (T), wherein: the parameter α that indicates the ratio of a constituent unit having an indane skeleton is 0.55 to 1.00; and the parameter β that indicates the double bond ratio at ends is 0.20 to 3.00. In formula (T), R represents a group that comprises a constituent unit represented by formula (Tx).