열전도성 실리콘 조성물

본 발명은, (A)1분자 중에 적어도 2개의 알케닐기를 갖는 오가노폴리실록산: 100질량부, (B)1분자 중에 적어도 2개의 규소원자 결합 수소원자를 갖는 오가노하이드로겐폴리실록산: (B)성분의 (Si-H기의 개수)/(A)성분의 (알케닐기의 개수)가 0.5~3.0이 되는 양, (C)열전도성 분말을 1종류 이상 포함하는 충전제: 800~20,000질량부, (D)식(1)의 가수분해성 오가노폴리실록산: 20~400질량부, (E)식(2)R2bSi(OR3)4-b로 표시되는 오가노실란: 0.01~100질량부, (F)백금 또는 백금 화합물: 백금원자가 (A)성분의 0.1~500ppm, (G)반응제어제: 0.01~1질량부를 포함하는 열전도성 실리콘 조성물이다. 이에 따라, 고온 고습하에서도 열저항값이 악화되지 않고, 고온하에서도 고탄성률화되지 않으며, 보이드가 발생하지 않는 높은 열전도율의 열전도성 실리콘 조성물이 제공된다. JPEGpct00008.jpg33105 The present invention is a thermally conductive silicone composition that contains: (A) 100 parts by mass of an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups per molecule; (B) an organohydrogenpolysiloxane having at least two silicon atom-bonded hydrogen atoms per molecule, at a quantity such that the ratio of (number of Si-H groups) in component (B)/(number of alkenyl groups) in component (A) is 0.5-3.0; (C) 800-20,000 parts by mass of a filler containing one or more types of thermally conductive powder; (D) 20-400 parts by mass of a hydrolyzable organopolysiloxane of formula (1); (E) 0.01-100 parts by mass of an organosilane of formula (2) R2 bSi(OR3)4-b; (F) platinum or a platinum compound at a quantity whereby the amount of platinum atoms is 0.1-500 ppm relative to component (A); and (G) 0.01-1 parts by mass of a reaction controlling agent. Provided by this configuration is a thermally conductive silicone composition in which heat resistance does not deteriorate even under the conditions of high temperature and high humidity, the elastic modulus does not increase even at high temperatures, and voids are not generated.