DEVICE FOR HOLDING A PACKAGE SUBSTRATE WITH IMPROVED WARPAGE CONTROL
패키지 기판을 유지하기 위한 디바이스가 개시된다. 본 디바이스는, 베이스 재료 및 베이스 재료 내에 매립된 자석들을 포함하는 하부 지그; 및 프레임 및 프레임 내부의 그리드 패턴을 포함하는 상부 지그를 포함하며, 프레임은 패키지 기판을 수용하기 위해 하부 지그와 그리드 패턴 사이에 갭을 정의하는 스커트 부분을 갖고, 그리드 패턴은 자석들에 의해 끌어당겨져서, 패키지 기판을 수용하기 위해 하부 지그 상에 상부 지그가 배치될 때, 자석들과 그리드 패턴 사이의 자기 상호작용으로 인해 그리드 패턴이 패키지 기판과 접촉하여 패키지 기판에 압...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | 패키지 기판을 유지하기 위한 디바이스가 개시된다. 본 디바이스는, 베이스 재료 및 베이스 재료 내에 매립된 자석들을 포함하는 하부 지그; 및 프레임 및 프레임 내부의 그리드 패턴을 포함하는 상부 지그를 포함하며, 프레임은 패키지 기판을 수용하기 위해 하부 지그와 그리드 패턴 사이에 갭을 정의하는 스커트 부분을 갖고, 그리드 패턴은 자석들에 의해 끌어당겨져서, 패키지 기판을 수용하기 위해 하부 지그 상에 상부 지그가 배치될 때, 자석들과 그리드 패턴 사이의 자기 상호작용으로 인해 그리드 패턴이 패키지 기판과 접촉하여 패키지 기판에 압력을 가하게 된다.
A device for holding a package substrate is provided. The device comprises: a lower jig comprising a base material, and magnets embedded within the base material; and an upper jig comprising a frame and a grid pattern inside the frame, wherein the frame has a skirt portion that defines a gap between the lower jig and the grid pattern to accommodate the package substrate, and wherein the grid pattern is attractable by the magnets such that when the upper jig is placed on the lower jig to accommodate the package substrate the grid pattern is in contact with the package substrate to apply a pressure to the package substrate due to a magnetic interaction between the magnets and the grid pattern. |
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