Substrate processing apparatus

기판 처리장치의 일 실시예는, 챔버; 상기 챔버 내부에 구비되는 서셉터; 상기 서셉터 하부에 구비되는 가열부; 및 상기 서셉터 하면과 상기 가열부 사이에 구비되는 돌출부를 포함하되, 상기 돌출부는, 상기 서셉터 하면으로부터 돌출 형성되고, 상기 가열부와 상하방향으로 일정거리 이격되도록 구비되며, 수평방향으로 측정되는 제1폭은, 상기 가열부의 수평방향으로 측정되는 제2폭과 같거나 상기 제2폭보다 작고, 상기 가열부 및 상기 돌출부는 수평방향으로 일정간격을 가지고 복수로 배치되며, 각각의 상기 돌출부는 복수의 상기 가열부 중 인접하는 상기 가열부의 각 대향면 사이에 배치되는 것일 수 있다. The present invention relates to substrate handling equipment. One embodiment of the substrate handling equipment comprises: a chamber; a susceptor provided inside the chamber; a heating unit provided below the susceptor; and a protrusion unit provided between the susceptor lower surface and the heating unit. The first width measured in the horizontal direction of the protrusion unit may be equal to or smaller than the second width measured in the horizontal direction of the heating unit.