열경화성 수지 조성물, 프리프레그, 수지 필름, 적층판, 프린트 배선판 및 반도체 패키지

공액 디엔 화합물에서 유래하는 구조 단위를 갖는 화합물을 함유함에도 불구하고, 프리프레그끼리의 비밀착성을 발현하는 열경화성 수지 조성물을 제공한다. 또한, 당해 열경화성 수지 조성물을 사용하여 얻어지는, 프리프레그, 수지 필름, 적층판, 프린트 배선판 및 반도체 패키지를 제공한다. 상기 열경화성 수지 조성물은, 구체적으로는, 다음과 같다. (A) 열경화성 수지와, (B) 공액 디엔 화합물에서 유래하는 구조 단위 (b1)을 갖는 화합물을 함유하는 열경화성 수지 조성물이며, 상기 공액 디엔 화합물에서 유래하는 구조 단위 (b1)의 함유...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	NAKAMURA SHOTA, NAKAMURA YUKIO, MATSUOKA SHIORI, YANAGIDA MAKOTO, IWANAGA KOHTA, UENO FUMITAKA, FUJIYASU YOSUKE
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING LAYERED PRODUCTS LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PERFORMING OPERATIONS PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP TRANSPORTING USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS WORKING-UP
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Beschreibung
Zusammenfassung:	공액 디엔 화합물에서 유래하는 구조 단위를 갖는 화합물을 함유함에도 불구하고, 프리프레그끼리의 비밀착성을 발현하는 열경화성 수지 조성물을 제공한다. 또한, 당해 열경화성 수지 조성물을 사용하여 얻어지는, 프리프레그, 수지 필름, 적층판, 프린트 배선판 및 반도체 패키지를 제공한다. 상기 열경화성 수지 조성물은, 구체적으로는, 다음과 같다. (A) 열경화성 수지와, (B) 공액 디엔 화합물에서 유래하는 구조 단위 (b1)을 갖는 화합물을 함유하는 열경화성 수지 조성물이며, 상기 공액 디엔 화합물에서 유래하는 구조 단위 (b1)의 함유량이, 열경화성 수지 조성물 중의 수지 성분의 총합에 대하여 14.0질량％ 미만인, 열경화성 수지 조성물. Provided is a thermosetting resin composition exhibiting no adhesiveness between prepregs despite containing a compound that has a structural unit derived from a conjugated diene compound. Also provided are a prepreg, a resin film, a laminated board, a printed wiring board, and a semiconductor package that are obtained using the thermosetting resin composition. Specifically, this thermosetting resin composition is as follows. The thermosetting resin composition contains (A) a thermosetting resin and (B) a compound having a structural unit (b1) derived from a conjugated diene compound, wherein the content of the structural unit (b1) derived from a conjugated diene compound is less than 14.0% by mass based on the total amount of resin components in the thermosetting resin composition.