접속 구조체 및 그 제조 방법

제1 전자 부품의 전극과 제2 전자 부품의 전극 사이에 배치된 절연성 접착제 및 도전 입자를 개재하여, 당해 제1 전자 부품과 제2 전자 부품이 접속되어 있는 고밀도 실장에 적합한 접속 구조체는, 도전 입자로서 평균 입자경이 3㎛ 미만이며, 20% 변형 시의 압축 경도(20% K값)가 1500N/㎟ 이상 8000N/㎟ 이하인 것을 사용한다. This connection structure is suitable for high-density mounting and is obtained by connecting a first electr...

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