LIGHT-EMITTING DIODE PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

발광 다이오드 패키지 구조체의 제조방법은 다음과 같은 단계들을 포함한다. 기판이 제공된다. 배열 단계에서, 적어도 하나의 발광 다이오드 및 적어도 하나의 더미 플러그가 기판 상에 배열된다. 코팅 단계에서, 발광 다이오드 및 더미 플러그가 패터닝 가능한 재료로 덮인다. 패터닝 단계에서, 발광 다이오드의 일부와 더미 플러그의 일부가 노출된다. 적층 단계에서, 도전층은 발광 다이오드 및 더미 플러그와 접촉되고 전기적으로 연결된다. 보호층 형성 단계에서, 보호층이 도전층 상에 형성된다. 이형 단계에서, 기판이 분리되고, 발광다이오드 패키지 구조체가 형성된다. 도전층의 재료는 인듐주석 산화물 재료 또는 투명 도전 재료를 포함한다. A manufacturing method of a light-emitting diode package structure includes the steps as follows. A substrate is provided. At least one light-emitting diode and at least one dummy plug are arranged on the substrate in an arranging step. The light-emitting diode and the dummy plug are covered by the patternable material in a coating step. A portion of the light-emitting diode and a portion of the dummy plug are exposed in a patterning step. A conductive layer is in contact with and electrically connected to the light-emitting diode and the dummy plug in a deposition step. A protective layer is formed on the conductive layer in a protective layer forming step. The substrate is separated and a light-emitting diode package structure is formed in a releasing step. A material of the conductive layer includes an indium tin oxide material or a transparent conductive material.